【3月9日 CGTN Japanese】米国ジョージタウン大学のプロジェクトETO （Emerging Technology Observatory）は現地時間3日、公式サイトで報告書を発表し、2018～2023年に全世界で発表された半導体チップの設計と製造に関する論文の中で、中国の研究者による論文数が他国を顕著に上回り、引用論文回数においても好成績を収めたことを明らかにしました。

　関連データによると、2018～2023年、全世界で発表されたチップ設計と製造に関する論文は47万5000本で、うち34%は中国の研究機関の著者によるものであり、15%は米国の著者、18%は欧州の著者が執筆したものでした。また、全世界で半導体チップの研究論文が最も多く発表された10カ所の研究機関のうち、9カ所は中国の機関でした。

　さらに、チップ研究に関する高品質な論文数においても中国がトップに立っており、チップ設計と製造に関する引用回数の多い論文の50%は中国の研究機関の著者が執筆したものであることが分かりました。

　国際学術誌「ネイチャー」の公式サイトは3日、ETOのチーフ・アナリストの話を引用して、「研究結果からみれば、中国は現在、半導体チップの分野をリードしているとは言えないが、将来の発展傾向が垣間見られる」と紹介しました。(c)CGTN Japanese/AFPBB News